セラミック

窒化ケイ素基板

窒化ケイ素基板

特長


窒化ケイ素基板
  • アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。

  • アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。

  • 高い電気絶縁性

  • シリコンに近い熱膨張係数

用途


放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板

特性値


項目 単位 Si3N4
SN-90
材料 - - Si3N4
呈色 - - 灰色
見掛密度 - g/㎤ 3.22
表面粗さRa - µm 0.4
光反射率 0.3-0.4mmt % -
0.8-1.0mmt -
機械的特性 抗折強度 3点曲げ MPa 800
ヤング率 - GPa 310
ビッカース硬度 - GPa 15
破壊靭性 IF法 MPa・√m 6.5
熱的特性 熱膨張係数 40-400°C 10-6/K 2.6
40-800°C 3.1
熱伝導率 25°C W/(m・K) 85
300°C -
比熱 25°C J/(㎏・K) 680
電気的特性 誘電率 1MHz - 9.0
誘電損失 1MHz 10-3 0.2
体積固有抵抗 25°C Ω・㎝ >1014
絶縁破壊電圧 DC ㎸/㎜ >15

一般寸法公差


項目 単位 仕様
標準寸法 inch 4.5 × 4.5
5.5 × 7.5
標準厚み 0.32
厚み公差 ±0.05
全体反り ㎜/㎜ ≦0.002
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