セラミック

厚膜メタライズ基板・パッケージ(めっき仕様)

厚膜メタライズ基板・パッケージ(めっき仕様)

特長


厚膜メタライズ(めっき仕様)
厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。

用途


産業機器、医療機器関連におけるサブマウント基板

厚膜メタライズ一般仕様(めっき仕様)


項目 標準仕様
基板材料 材質 窒化アルミニウム(AlN) 熱伝導率170W,200W,230W
厚み 0.25~1.00mmt -
ワークサイズ 50.8□(2inch□),2inch×4inch□
膜仕様 膜構成 電解NiAu仕様:Cu / Ni / Au=20~80μm / >1μm / >0.5μm(MW推奨)
厚み Cu厚み精度:30~80±15μm(標準仕様),±10μm(特別仕様)
はんだ AuSn組成:(例)Au / Sn=75 / 25±5wt%(割合は任意に設定可)
AuSn厚み: 1.5μm~7μm±20%
パターン 精度 L / S=100μm / 150μm(Cu厚み50μm以上),50μm / 80μm(Cu厚み30μm狙い)
その他 切削加工 ±50μm(特別仕様±20μm)
  • 電解NiAu仕様(MW推奨)
    厚膜メタライズ一般仕様(めっき仕様)
    ・電解仕様の場合、各ランドに対し電極線が必要。
    ・厚付けAuが可能。(標準厚み1.5μm程度)
項目 検査項目 測定検査機器等
品質保証 寸法 測長顕微鏡
膜厚 蛍光X線,表面粗さ計
抵抗値 デジタルマルチメーター
外観 実体顕微鏡
ワイヤー強度 プルテスター

パターン精度


  • 厚膜メタライズ(めっき仕様)パターン精度
寸法位置 最小寸法
A 導体寸法 0.100mm
B パターン間隔 0.150mm
C 基板端間隔 0.050mm
D パターン穴間隔 0.100mm
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