セラミック

アルミナ積層基板・パッケージ(HTCC)

アルミナ積層基板・パッケージ(HTCC)

特長


HTCC(高温焼成セラミック多層基板)

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。
またCAVTY構造も可能で複雑な構造に対応できます。

構造例(断面)


アルミナ積層(HTCC)特長

用途


センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。

積層基板一般仕様


項目 Al2O3(92%)
メタライズ VIA W
内層 W
表層 W / Cu
めっき NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au(無電解めっき) / Ni-Au(電解めっき)

基板特性値


項目 単位 Al2O3(92%)
呈色 - 白色 茶色
見掛密度 g/㎤ 3.60 3.80
機械的特性 抗折強度 MPa >350 >350
熱的特性 熱膨張係数 ppm/℃ 7.0 7.3
熱伝導率 W/(m・K) 16 15
電気的特性 誘電率 1GHz - 9.0 9.9
体積固有抵抗 100Vdc Ω・㎝ >1014 >1014
絶縁破壊電圧 ㎸/100㎛ >10 >10
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