セラミック

厚膜メタライズ基板・パッケージ(印刷仕様)

厚膜メタライズ基板・パッケージ(印刷仕様)

特長


厚膜メタライズ(印刷仕様)

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。
また、Via構造により表裏の導通も可能です。

構造例(断面)


thick-metallize_02

用途


センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。

厚膜メタライズ一般仕様(印刷仕様)


項目 材料
基板 Al2O3(92%) AlN
構造 単板 icon icon 積層基板 単板 icon icon 積層基板
メタライズVIA Mo / W / Cu / Ag Mo / W W / Cu W
内層 W W
表層 W / Cu / Ag W / Cu / Ag Cu(めっき仕様も可) W / Cu
めっき NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au(無電解めっき) / Ni-Au(電解めっき)

基板特性値


項目 単位 材料
Al2O3(92%) AlN
呈色 - 白色 茶色 灰色
見掛密度 g/㎤ 3.60 3.80 3.30
機械的特性 抗折強度 MPa >350 >350 >350
熱的特性 熱膨張係数 ppm/℃ 7.0 7.3 4.6
熱伝導率 W/(m・K) 16 15 170
電気的特性 誘電率 1GHz - 9.0 9.9 8.8
体積固有抵抗 100Vdc Ω・㎝ >1014 >1014 >1014
絶縁破壊電圧 ㎸/100㎛ >10 >10 20
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