多层/层压

在有优良导热性能的氧化铝,氮化铝基板上,印刷电路图形,积层后,用高温烧成的基板。做好了表层的电极,内部的电路图形,底面的电阻与电极的构造,实现了小型且多机能的基板。

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产品名

用途

陶瓷加热器,光通信用封装,LED封装,传感器封装,表面安装(SMD)用封装,功率电路混在的混合集成电路,替代主机板的小型模块,MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)用封装

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