多层／层压
在有优良导热性能的氧化铝，氮化铝基板上，印刷电路图形，积层后，用高温烧成的基板。做好了表层的电极，内部的电路图形，底面的电阻与电极的构造，实现了小型且多机能的基板。
产品一览
氧化铝积层基板・封装基座（HTCC）
传感器封装，表面实装封装，MEMS用封装，光通信封装，LED封装等
氮化铝积层基板・封装基座
传感器封装，表面实装封装，MEMS用封装，光通信封装，LED封装等
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