陶瓷材料

氮化硅基板

氮化硅基板

特征


氮化硅基板
  • 和氧化铝基板或氮化铝基板相比,约有两倍以上的抗弯强度。

  • 和氧化铝基板或ZTA基板相比、拥有三倍以上的热导率。

  • 高电绝缘性

  • 热膨胀系数与硅相近

用途


散热基板、功率电子电路基板

特性


项目 单位 Si3N4
SN-90
材料 - - Si3N4
颜色 - - 灰色
表现密度 - g/㎤ 3.22
表面粗糙度Ra - µm 0.4
光反射率 0.3-0.4mmt % -
0.8-1.0mmt -
物理特性 抗折强度 三点弯曲 MPa 800
杨氏模量 - GPa 310
维氏硬度 - GPa 15
断裂韧度 IF法 MPa・√m 6.5
热特性 热膨胀系数 40-400°C 10-6/K 2.6
40-800°C 3.1
热导率 25°C W/(m・K) 85
300°C -
比热 25°C J/(㎏・K) 680
电气特性 介电常数 1MHz - 7.8
介电损耗 1MHz 10-3 0.4
体积电阻 25°C Ω・㎝ >1014
击穿电压 DC ㎸/㎜ >15

标准尺寸公差


项目 单位 规格
外形尺寸 inch 5.5" × 7.5"
公差 ±1.0% NLT:±0.1㎜
板厚度 0.25~0.635
公差 ±10% NLT:±0.04㎜
翘曲 0.002/㎜

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