陶瓷材料

氧化铝积层基板・封装基座(HTCC)

氧化铝积层基板・封装基座(HTCC)

特征


氧化铝积层(HTCC)

因积层构造可以进行自由布线。
还可以做腔结构实现更复杂构造要求。

结构示例(断面)


(HTCC)

用途


传感器封装,表面实装封装,MEMS用封装,光通信封装,LED封装等

积层基板一般规格


項目 Al2O3(92%)
金属化通孔 W
内层 W
表层 W / Cu
电镀 NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au(无电解镀) / Ni-Au(电解镀)

设计规则


項目 単位 Al2O3(92%)
颜色 - 白色 茶色
表现密度 g/㎤ 3.60 3.80
物理特性 抗折强度 MPa >350 >350
热特性 热膨胀系数 ppm/℃ 7.0 7.3
热导率 W/(m・K) 16 15
电气特性 介电常数 1GHz - 9.0 9.9
体积电阻 100Vdc Ω・㎝ >1014 >1014
击穿电压 ㎸/100㎛ >10 >10
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