薄膜金属化

MARUWA公司通过把长年培养的薄膜金属化技术和作为基础的陶瓷材料技术融合,实现从材料到薄膜形成的一贯性生产。利用氧化铝基板,氮化铝基板,多层基板,介电陶瓷等散热性出色的基板,可满足高集积度和电气特性的先进的电路图形。

薄膜形成种类

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产品名

用途

光通信相关的应用电路基板,高频相关的电路基板

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