氮化铝积层基板・封装基座
特征
因积层构造可以进行自由布线。还可以做腔结构实现更复杂构造要求。
由可以在实装高发热芯片时释放其热量的高导热氮化铝材料构成的封装。
结构示例（断面）
用途
传感器封装，表面实装封装，MEMS用封装，光通信封装，LED封装等
积层基板一般规格
| 项目 | AlN |
|---|---|
| 金属化通孔 | W |
| 内层 | W |
| 表层 | W / Cu |
| 电镀 | NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au（无电解镀） / Ni-Au（电解镀） |
基板特性値
| 项目 | 単位 | AlN | ||
|---|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 灰色 | ||
| 表现密度 | g/㎤ | 3.30 | ||
| 機械的特性 | 抗折强度 | MPa | >350 | |
| 热特性 | 热膨胀系数 | ppm/℃ | 4.6 | |
| 热导率 | W/(m･K) | 170 | ||
| 电气特性 | 介电常数 | 1GHz | - | 8.8 |
| 体积电阻 | 100Vdc | Ω･㎝ | >1014 | |
| 击穿电压 | ㎸/100㎛ | 20 | ||
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