陶瓷材料

氧化铝陶瓷基板

氧化铝陶瓷基板

特征


氧化铝陶瓷基板

严格选用高纯度氧化铝原材料,在严格的质量管理下生产,始终保持稳定的品质和优良的特性。

  • 使用微细晶粒气孔少,拥有优秀的平滑性及平面性的表面状态。与厚膜及薄膜材料的紧密性也很非常好。

  • 外形・板的厚度・切割线间距·切割线深度等的尺寸偏差小。

  • 翘曲・弯曲・褶皱小。

  • 在高温环境下,物理和化学特性也保持稳定,有出色的耐热冲击。有接近硅的热膨胀系数,有很高的传热性能。

  • 優異的機械強度,亦有加強版的高強度基板。

  • 优秀的耐油,耐药品性。

  • 有优秀的绝缘性,绝缘击穿电压・表面电阻・体积电阻高,介电常数小。

  • 切割强度稳定,形状・尺寸等的偏差小,有优秀的分割性。

  • 也有適合LED用途的高反射率基板。

用途


贴片电阻用基板,混合集成电路基板,薄膜电路基板,散热基板,LED封装用基板,玻璃釉基板

特性值


项目 单位 Al203
AS970 HA-96-2 HBS HRA HA-996
材料 - - 96.5% 96% 96.50% 96% 99.6%
颜色 - - 白色 白色 白色 白色 白色
表现密度 - g/㎤ 3.74 3.75 3.75 3.60 3.90
表面粗糙度Ra - µm 0.4 0.4 0.3 0.3 0.1
光反射率 0.3-0.4mmt % 70 70 70 85 75
0.8-1.0mmt 80 80 80 95 85
物理特性 抗折强度 三点弯曲 MPa 450 400 500 370 550
杨氏模量 - GPa 330 330 330 - 300
维氏硬度 - GPa 14 14 14 - 16
断裂韧度 IF法 MPa・m1/2 3.0 3.0 - - -
热特性 热膨胀系数 40-400°C 10-6/K 6.7 6.7 6.7 6.7 6.8
40-800°C 7.8 7.8 7.8 7.8 7.9
热导率 25°C W/(m・K) 24 24 24 20 29
300°C 12 12 12 - 13
比热 25°C J/(㎏・K) 750 750 750 750 780
电气特性 介电常数 1MHz - 9.8 9.8 9.8 - 9.9
介电损耗 1MHz 10-3 0.2 0.2 0.2 - 0.2
体积电阻 25°C Ω・㎝ >1014 >1014 >1014 >1014 >1014
击穿电压 DC ㎸/㎜ >15 >15 >15 >15 >15

一般尺寸公差


Item Unit Al203
AS970 HA-96-2 HBS HRA HA-996
Dimension inch(max) 4"×4" 4"×16" 5.5"×7.5" 5.5"×7.5" 5"×5"
Tolerance ±0.6% NLT:±0.05㎜ ±1% NLT:±0.05㎜ ±1% NLT:±0.1㎜ ±1.5% NLT:±0.1㎜ ±1% NLT:±0.05㎜
Thickness 0.10~0.50 0.25~1.20 0.25~1.0 0.25~1.0 0.25~0.80
Tolerance ±10% NLT:±0.04㎜ ±10% NLT:±0.04㎜ ±10% NLT:±0.04㎜ ±10% NLT:±0.04㎜ ±10% NLT:±0.04㎜
Through hole Φ0.14~0.80 Φ0.2~ Φ0.2~ Φ0.2~ Φ0.2~
Tolerance ±0.6% NLT:±0.05㎜ ±0.6% NLT:±0.05㎜ ±0.6% NLT:±0.05㎜ ±0.6% NLT:±0.05㎜ ±0.6% NLT:±0.05㎜
Warpage 0.003/㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜

关于加工


MARUWA的氧化铝基板可提供以下的加工。关于详细的情况请联系我们。

  • 釉加工

  • 激光加工

  • 多层

  • 金属化

  • 冲压加工

  • 表面研磨

  • 机械加工

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