氧化铝陶瓷基板
特征
严格选用高纯度氧化铝原材料，在严格的质量管理下生产，始终保持稳定的品质和优良的特性。
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使用微细晶粒气孔少，拥有优秀的平滑性及平面性的表面状态。与厚膜及薄膜材料的紧密性也很非常好。
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外形・板的厚度等的尺寸偏差小。
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翘曲・弯曲・褶皱小。
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在高温环境下，物理和化学特性也保持稳定，有出色的耐热冲击。有接近硅的热膨胀系数，有很高的传热性能。
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優異的機械強度，亦有加強版的高強度基板。
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优秀的耐油，耐药品性。
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有优秀的绝缘性，绝缘击穿电压・表面电阻・体积电阻高，介电常数小。
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也有適合LED用途的高反射率基板。
用途
薄膜电路基板，散热基板，LED封装用基板，玻璃釉基板
特性值
| 项目 | 单位 | Al203 | ||||||
| AS970 | HA-96-2 | HBS | HRA | HA-996 | ||||
| 材料 | - | - | 96.5% | 96% | 96.5% | 96% | 99.6% | |
| 颜色 | - | - | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | |
| 表现密度 | - | g/㎤ | 3.74 | 3.75 | 3.75 | 3.60 | 3.90 | |
| 表面粗糙度Ra | - | µm | 0.4 | 0.4 | 0.3 | 0.3 | 0.1 | |
| 光反射率 | 0.3-0.4mmt | % | 70 | 70 | 70 | 85 | 75 | |
| 0.8-1.0mmt | 80 | 80 | 80 | 95 | 85 | |||
| 物理特性 | 抗折强度 | 三点弯曲 | MPa | 450 | 400 | 500 | 370 | 470 |
| 杨氏模量 | - | GPa | 330 | 330 | 330 | - | 330 | |
| 维氏硬度 | - | GPa | 14 | 14 | 14 | - | 16 | |
| 断裂韧度 | IF法 | MPa･m1/2 | 3.0 | 3.0 | - | - | - | |
| 热特性 | 热膨胀系数 | 40-400°C | 10-6/K | 6.7 | 6.7 | 6.7 | 6.7 | 6.8 |
| 40-800°C | 7.8 | 7.8 | 7.8 | 7.8 | 7.9 | |||
| 热导率 | 25°C | W/(m･K) | 24 | 24 | 24 | 20 | 29 | |
| 300°C | 12 | 12 | 12 | - | 13 | |||
| 比热 | 25°C | J/(㎏･K) | 750 | 750 | 750 | 750 | 780 | |
| 电气特性 | 介电常数 | 1MHz | - | 9.8 | 9.8 | 9.8 | - | 9.9 |
| 介电损耗 | 1MHz | 10-3 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | - | 0.2 | |
| 体积电阻 | 25°C | Ω･㎝ | >1014 | >1014 | >1014 | >1014 | >1014 | |
| 击穿电压 | DC | ㎸/㎜ | >15 | >15 | >15 | >15 | >15 | |
一般尺寸公差
| 项目 | 单位 | Al203 | ||||
| AS970 | HA-96-2 | HBS | HRA | HA-996 | ||
| 外形尺寸 | inch(max) | 4"×4" | 4"×16" | 5.5"×7.5" | 5.5"×7.5" | 4.5"×4.5" |
| 公差 | ±0.6% | ±1.0% | ±1.0% | ±1.5% | ±1.0% | |
| 板厚度 | ㎜ | 0.10~0.50 | 0.25~1.20 | 0.25~1.0 | 0.25~1.0 | 0.25~1.0 |
| 公差 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | |
| 孔 | ㎜ | Φ0.14~0.80 | Φ0.2~ | Φ0.2~ | Φ0.2~ | Φ0.2~ |
| 公差 | ±0.6% | ±0.6% | ±0.6% | ±0.6% | ±0.6% | |
| 翘曲 | ㎜ | 0.003/㎜ | 0.003/㎜ | 0.003/㎜ | 0.003/㎜ | 0.003/㎜ |
关于加工
MARUWA的氧化铝基板可提供以下的加工。关于详细的情况请联系我们。
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釉加工
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激光加工
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多层
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金属化
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冲压加工
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表面研磨
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机械加工
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