陶瓷材料

氮化硅(Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>)

氮化硅(Si3N4

基于陶瓷材料技术所开发的氮化硅制品具有高强度,高韧性,高导热率,根据这些特性,产品被广泛用于要求拥有高信赖性材料的功率半导体基板领域。

氧化铝陶瓷基板,氧化锆增韧氧化铝基板,氮化铝,氮化硅陶瓷基板特性一览表

项目 单位 Al2O3 ZTA AlN Si3N4
HA-96-2 HBS ZTA AN-170 SN-90
材料 - - 96% 96.50% Al2O3/ZrO2 AlN Si3N4
颜色 - - 白色 白色 白色 灰色 灰色
表现密度 - g/㎤ 3.75 3.75 4.00 3.30 3.22
表面粗糙度Ra - µm 0.4 0.3 0.2 0.3 0.4
光反射率 0.3-0.4mmt % 70 70 80 35 -
0.8-1.0mmt 80 80 90 25 -
物理特性 抗折强度 三点弯曲 MPa 400 500 700 450 800
杨氏模量 - GPa 330 330 310 320 310
维氏硬度 - GPa 14 14 15 11 15
断裂韧度 IF法 MPa・√m 3.0 - 3.5 3.0 6.5
热特性 热膨胀系数 40-400°C 10-6/K 6.7 6.7 7.1 4.6 2.6
40-800°C 7.8 7.8 8.0 5.2 3.1
热导率 25°C W/(m・K) 24 24 27 180 85
300°C 12 12 16 120 -
比热 25°C J/(㎏・K) 750 750 720 720 680
电气特性 介电常数 1MHz - 9.8 9.8 10.2 9.0 9.0
介电损耗 1MHz 10-3 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
体积电阻 25°C Ω・㎝ >1014 >1014 >1014 >1014 >1014
击穿电压 DC ㎸/㎜ >15 >15 >15 >15 >15

特性

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