陶瓷材料

厚膜金属化基板・封装基座(印刷式样)

厚膜金属化基板・封装基座(印刷式样)

特征


厚膜金属化(印刷式样)

利用拥有良好导热性能的氧化铝,氮化铝基板厚膜印刷电路等,并高温烧结的基板。
因在表层可以形成电极,实现了小型化且多功能的基板。

构造示例(断面)


thick-metallize_02

用途


传感器封装,表面实装封装,MEMS用封装,光通信封装,LED封装等

厚膜金属化一般规格(印刷式样)


项目 材料
基板 Al2O3(92%) AlN
构造 单板 icon icon 积层基板 単板 icon icon 积层基板
金属化通孔 Mo / W / Cu / Ag Mo / W W / Cu W
内层 W W
表层 W / Cu / Ag W / Cu / Ag Cu(电镀式样也可以) W / Cu
电镀 NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au(无电解镀) / Ni-Au(电解镀)

基板特性値


项目 单位 材料
Al2O3(92%) AlN
颜色 - 白色 茶色 灰色
表现密度 g/㎤ 3.60 3.80 3.30
物理特性 抗折强度 MPa >350 >350 >350
热特性 热膨胀系数 ppm/℃ 7.0 7.3 4.6
热导率 W/(m・K) 16 15 170
电气特性 介电常数 1GHz - 9.0 9.9 8.8
体积电阻 100Vdc Ω・㎝ >1014 >1014 >1014
击穿电压 ㎸/100㎛ >10 >10 20
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