氮化铝陶瓷

利用陶瓷材料技术开发出的氮化铝产品,拥有良好的导热性,高电绝缘性及接近硅的热膨胀系数等特性,作为高导热基板用材料被重视。已被使用在功率晶体管模块基板,发光二极管装载基板,IC封装。

氧化铝陶瓷基板,氧化锆增韧氧化铝基板,氮化铝陶瓷基板特性一览表 

特性

产品一览

产品名

用途

散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板

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