陶瓷材料

厚膜金属化基板・封装基座(电镀式样)

厚膜金属化基板・封装基座(电镀式样)

特征


厚膜金属化(电镀式样)
厚膜金属化基板是由有实际成果的各种陶瓷素材和经过长年培育的厚膜金属化技术的融合后产生的基板材料。 能以多样的图形形成技术对应定制。用于半导体激光,医疗用激光等用途。

用途


用于产业机器,医疗机器的热沉

厚膜金属化一般规格(电镀式样)


项目 标准规格
基板材料 材质 氮化铝(AlN) 热导率170W,200W,230W
厚度 0.25~1.00mmt -
产品尺寸 50.8□(2inch□),2inch×4inch□
膜构成 膜構成 电解NiAu规格:Cu / Ni / Au=20~80μm / >1μm / >0.5μm(MW推荐)
膜厚 Cu厚度精度:30~80±15μm(标准规格),±10μm(特别规格)
焊接 AuSn組成:(例)Au / Sn=75 / 25±5wt%(比例可任意设定)
AuSn厚度: 1.5μm~7μm±20%
图案 精度 L / S=100μm / 150μm(Cu厚度50μm以上),50μm / 80μm(Cu厚度30μm目标)
其他 切削加工 ±50μm(特别规格±20μm)
  • 电解NiAu规格:(MW推荐)
    ・电解式样的,在各图形都需要有电极线
    ・可做厚Au。(标准厚度1.5μm左右)
项目 检查项目 测量检查仪器等
质量保证 尺寸 测量显微镜
膜厚度 X射线荧光光谱仪、表面粗糙计
阻值 数字万用表
外观 实体显微镜
线强度 拉力测试仪

图形精度


  • 图形精度
尺寸位置 最小尺寸
A 导体尺寸 0.100mm
B 图案间距 0.150mm
C 基板宽/图案间距 0.050mm
D 图案/孔间距 0.100mm
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