氧化锆增韧氧化铝基板
特征
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以均质的微细的微结构，实现出色的表面粗糙度。
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与氧化铝基板和氮化铝基板相比，拥有1.5倍以上的弯曲强度。
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与氧化铝基板相比，拥有1.2倍的热传导性。
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比氧化铝基板更高的反射率。亦有加强版的高反射氧化锆基板。
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拥有高电绝缘性，介电常数小。
用途
散热基板、LED封装用基板
特性
| 项目 | 单位 | ZTA | |||
| ZTA | HRZ | ||||
| 材料 | - | - | Al2O3/ZrO2 | Al2O3/ZrO2 | |
| 颜色 | - | - | 白色 | 白色 | |
| 表现密度 | - | g/㎤ | 4.00 | 3.85 | |
| 表面粗糙度Ra | - | µm | 0.2 | 0.2 | |
| 光反射率 | 0.3-0.4mmt | % | 80 | 87 | |
| 0.8-1.0mmt | 90 | 97 | |||
| 物理特性 | 抗折强度 | 三点弯曲 | MPa | 700 | 550 |
| 杨氏模量 | - | GPa | 310 | - | |
| 维氏硬度 | - | GPa | 15 | 14 | |
| 断裂韧度 | IF法 | MPa･m1/2 | 3.5 | - | |
| 热特性 | 热膨胀系数 | 40-400°C | 10-6/K | 7.1 | 7.1 |
| 40-800°C | 8.0 | 8.0 | |||
| 热导率 | 25°C | W/(m･K) | 27 | 23 | |
| 300°C | 16 | - | |||
| 比热 | 25°C | J/(㎏･K) | 720 | 720 | |
| 电气特性 | 介电常数 | 1MHz | - | 10.2 | - |
| 介电损耗 | 1MHz | 10-3 | 0.2 | - | |
| 体积电阻 | 25°C | Ω･㎝ | >1014 | >1014 | |
| 击穿电压 | DC | ㎸/㎜ | >15 | >15 | |
一般尺寸公差
| 项目 | 单位 | ZTA | |
| ZTA | HRZ | ||
| 外形尺寸 | inch(max) | 5.5"×7.5" | 5.7"×7.8" |
| 公差 | ±1% | ±1.5% | |
| 板厚度 | ㎜ | 0.25~1.0 | 0.25~1.0 |
| 公差 | ±10% | ±10% | |
| 孔 | ㎜ | Φ0.2~ | Φ0.2~ |
| 公差 | ±0.6% | ±0.6% | |
| 翘曲 | ㎜ | 0.005/㎜ | 0.005/㎜ |
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