氮化铝粉 填料
利用陶瓷基板技术开发出的高导热填料,完美的体现了氮化铝(AlN)其材料本身具有的性能,源于精益求精的高品质材料以及成熟的一体化生产体系,并基于其稳定性与高导热率,可以大大期待提高树脂等产品的导热性能。 产品广泛用于导热胶,导热垫片等导热材料(TIM)产品,以及金属基板涂层,半导体封装等领域。
ANF-A 系列
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粒度分布范围窄
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等方状颗粒
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高纯度
ANF-S 系列
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颗粒形状接近于球形
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粒度分布范围窄
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高填充率
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高热导率(约为氧化铝粉填料的7倍)
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高电绝缘性
项目 | 单位 | A-Series | S-Series | |||
A-01-F | A-05-F | S-30 | S-50 | S80 | ||
松密度 | g/㎤ | 0.36 | 0.66 | 1.50 | 1.65 | 1.65 |
热导率 | W/mK | 180 ~ 200 | ||||
电气绝缘性 | Ω/㎝ | >1014 | ||||
热膨胀系数 | X10-6/°C | 4 ~ 5 | ||||
颗粒形状 | - | 等方形状 | 球形 | |||
介电常数 | 1MHz | 9 | ||||
纯度 | % | 98 | 96 |