陶瓷材料

氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板

特征


氮化铝陶瓷基板
  • 与氧化铝相比,有约7倍以上的高导热性。

  • 接近硅的热膨胀系数,对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性。

  • 拥有高电绝缘性,介电常数小。

  • 有比氧化铝更好的机械强度。

  • 对熔融金属有良好的耐蚀性

  • 杂质含有量极少,无毒性,纯度高。

用途


散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板

特性値


项目 单位 AlN
AN-170 AN-200 AN-230
材料 - - AlN AlN AlN
颜色 - - 灰色 灰色 米色
表现密度 - g/㎤ 3.30 3.28 3.25
表面粗糙度Ra - µm 0.3 0.5 -
光反射率 0.3-0.4mmt % 35 - -
0.8-1.0mmt 25 - -
物理特性 抗折强度 按点弯曲 MPa 450 250 200
杨氏模量 - GPa 320 - -
维氏硬度 - GPa 11 - -
断裂韧度 IF法 MPa・√m 3.0 - -
热特性 热膨胀系数 40-400°C 10-6/K 4.6 4.6 4.6
40-800°C 5.2 5.2 5.2
热导率 25°C W/(m・K) 180 200 230
300°C 120 130 145
比热 25°C J/(㎏・K) 720 720 720
电气特性 介电常数 1MHz - 9.0 8.7 8.7
介电损耗 1MHz 10-3 0.2 0.2 0.2
体积电阻 25°C Ω・㎝ >1014 >1014 >1014
击穿电压 DC ㎸/㎜ >15 >15 >15

一般尺寸公差


项目 单位 基板名
AN-170 AN-200 AN-230
外形尺寸 inch(max) 5.5"×7.5" 5.0"×7.0" 5.0"×7.0"
公差 ±1% NLT:±0.1㎜ ±1% NLT:±0.1㎜ ±1% NLT:±0.1㎜
板厚度 0.25~1.5 0.25~1.5 0.25~0.635
公差 ±10% NLT:±0.04㎜ ±10% NLT:±0.04㎜ ±10% NLT:±0.04㎜
Φ0.2~ Φ0.2~ Φ0.2~
公差 ±0.6% NLT:±0.05㎜ ±0.6% NLT:±0.05㎜ ±0.6% NLT:±0.05㎜
翘曲 0.003/㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜

加工


MARUWA的氮化铝基板可进行以下加工。关于详细的

  • 激光加工

  • 积层

  • 金属化加工

  • 冲压加工

  • 表面研磨

  • 机械加工

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