セラミック
AlN
MARUWAの窒化アルミニウム（AlN）製品
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窒化アルミニウム（AlN）は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料としてパワートランジスタモジュール基板、レーザーダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。
そのほかハロゲンガスへの優れた耐食性から、半導体製造装置用の部材にも使用されています。
MARUWAは、材料の開発からシート成形、焼成を一貫生産するだけでなく、積層、薄膜、メタライズ、同時焼成、回路設計などの要素技術を複合的に組み合わせることで、お客様のご要望に応じたカスタマイズ製品を提供することができます。
また、セラミック材料の専門家でありながら、高周波回路の領域まで手掛ける当社だから提供できるソリューションにご期待ください。
Line up
MARUWAの独自技術による窒化アルミニウム（AlN）製品ラインナップ
窒化アルミニウム（AlN）基板
アルミナ基板製造で培った材料技術、シート成形、焼成のノウハウを元に、窒化アルミニウム（AlN）においても安定的な量産体制を確立しています。熱伝導率、強度、厚みのバリエーションでお客様のニーズにお応えします。
窒化アルミニウム（AlN）のカスタム加工製品
窒化アルミニウム（AlN）基板に、薄膜スパッタリング、厚膜印刷、めっきによるメタライズ加工や、多層・積層技術を組み合わせて、お客様のニーズに応じたカスタム製品を提供します。
薄膜スパッタリング
MARUWAでは基板成形からスパッタリング加工までを社内で一貫生産しています。そのため品質の管理体制が一元化され、高品質のメタライズ加工が可能です。
厚膜回路パターン印刷
アルミナ基板では一般的な加工ですが、窒化アルミニウム（AlN）基板上でも厚膜印刷・Via充填を施すことができます。シート成形とメタライズ、両方の技術を持つMARUWAならではの技術です。
めっき電極技術
薄膜技術や厚膜技術と組み合わせ、めっきによる電極形成を行っています。薄膜や厚膜加工を行うMARUWAだからこそ、社内一貫生産による高品質なめっき電極を実現します。
同時焼成積層技術
焼成前の生シートにメタライズ、穴あけ、回路形成を施した上で積層し、焼き付けと同時に焼成する同時焼成積層技術は、AlNを熟知するMARUWAだからできる独自技術です。
窒化アルミニウム（AlN）フィラー
セラミック材料技術に熟知したMARUWAが開発した熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、高熱伝導率、高純度、高充填性、形状バリエーションを実現しました。お客様の用途・目的に応じた窒化アルミニウム（AlN）フィラーをご提案いたします。
用途例：放熱グリスや放熱パッドなどの熱伝導材料(TIM)、金属基板のコーティング材、半導体などの封止材等
半導体製造用窒化アルミニウム（AlN）部品
窒化アルミニウム（AlN）の高熱伝導性、高耐食性を活かして、半導体製造装置の部材に使用されます。MARUWAでは長年培った材料技術をベースに、製品用途・形状に適した独自の焼結プロセスと様々な機械加工を用いた生産により、半導体製造装置や医療機器用の部品を提供しています。
製品に関するお見積りから仕様のご質問、用途に合わせてカスタマイズも可能です。
お気軽にご相談ください。
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