多層/積層

熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。

製品一覧

製品名

用途

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LEDパッケージ、センサーパッケージ、表面実装(SMD)用パッケージ、パワー回路混在ハイブリッドIC、マザーボード代替小型モジュール、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)用パッケージ

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