HTCC(高温焼成セラミック多層基板)

特長

HTCC(高温焼成セラミック多層基板)

高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現します。セラミックヒーター、光・パワー素子パッケージやセンサーパッケージに使用されています。

用途

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LEDパッケージ、センサーパッケージ、表面実装(SMD)用パッケージ、パワー回路混在ハイブリッドIC、マザーボード代替小型モジュール、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)用パッケージ

特性値

特性値

設計ルール

設計ルール

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