窒化アルミニウム基板

特長

窒化アルミニウム基板

■アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。
■シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。
■高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。
■アルミナ以上に優れた機械的強度です。
■溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。
■不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。

用途

放熱基板、LEDパッケージ用基板、半導体用基板、薄膜回路基板、パワー抵抗器用基板

特性値

特性値

一般寸法公差

一般寸法公差

加工について

MARUWAの窒化アルミニウム基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。

  • レーザー加工
  • 積層
  • メタライズ加工
  • パンチング加工
  • 表面研磨
  • 機械加工

Product Inquiries

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