半導体装置関連

  • 石英ガラス製品

    厳選された高純度の材料、卓越した加工技術と徹底管理されたクリーン環境での生産体制を強みとしています。半導体製造プロセス用途をはじめ、光ファイバー・ソーラーといった次世代製品の製造プロセス用石英チューブ・石英ボート、石英炉心管、石英チャンバーなどの製造に、カスタムメイドで対応します。

  • アルミナジルコニア基板

    ■均質で微細な微構造により、優れた表面粗さを実現。 ■アルミナ基板や窒化アルミニウム基板に比べ、1.5倍以上の曲げ強度を持ちます。 ■アルミナ基板に比べ、1.2倍の熱伝導性を有します。 ■アルミナ基板よりも高い光反射率です。更に反射率を高めた高反射率基板も有しております。 ■高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。

  • 窒化アルミニウム基板

    ■アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 ■シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 ■高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 ■アルミナ以上に優れた機械的強度です。 ■溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 ■不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。

  • 窒化アルミニウム部品

    窒化アルミニウムは、その高熱伝導性、高耐食性を活かして、半導体製造装置用のヒーターや静電チャック、サセプタ、クランプリング、カバープレートなどで使用されています。 また、MRI等の医療機器用の部品にも使用されています。 MARUWAでは長年培ってきた材料技術をベースに、研究開発・素材作製・機械加工まで一貫した体制を確立しています。 独自のホットプレス法と様々な機械加工を用いた生産により、半導体製造装置や医療関連における最先端の技術要求を満たすことが可能です。

  • RSシリーズ

    RSシリーズ(スタック形積層セラミックコンデンサ)は、基板上の実装面積を広げずに高容量化を図るため、MARUWAのチップ形積層セラミックコンデンサを積み重ねて一体化した製品です。アルミ電解コンデンサの置き換えとして、小型高周波SW電源での使用に適しています。

  • CVHシリーズ

    酸化亜鉛(ZnO)系の材料を使用し、非直線形・応答性に優れた高電圧回路用チップ形積層バリスタです。バリスタ電圧最大470Vまで対応し、AC100Vrms、AC200Vrms電源ラインへ適用できます。また、小型で表面実装も可能です。-40℃~+85℃の温度範囲で使用できます。

  • CNHシリーズ

    DC電源ラインのディカップリングや高周波ノイズ対策に最適な、チップ形3端子コンデンサです。超小型から高容量品までのラインナップを取り揃えており、より広い周波数帯域でのノイズ除去に効果を発揮します。方向性がなく取扱いが容易です。CNH20, 31, 30, 32シリーズは6Aまでの大電流対応のため、DC電源ラインのEMI対策に最適です。また、チップ形積層セラミックコンデンサの技術を応用した3端子構造でSMT(表面実装技術)に対応しています。

  • 貫通形セラミックコンデンサ PLEシリーズ

    誘電体セラミックと多層電極から構成されているため、残留インダクタンスがほとんどなく、自己共振周波数がマイクロ波帯まで伸びており、不要な高周波分の除去に優れた貫通形セラミックコンデンサです。はんだ付けや過酷なヒートサイクルによる特性の変化が少なく、小型でコネクタ等への組み込みに適しています。シールドケースに取り付けた場合、シールドとフィルタリングが同時にできるため、高度なEMC対策に非常に効果的です。

  • PMZ AMVシリーズ

    車載向けPMZシリーズはフェライト原料をコアとしたSMDタイプのノイズ対策部品です。 高信頼性部品のため、+155℃環境においても使用が可能です。 ●ノーマルモード/ディファレンシャルモード/コモンモードノイズに対して一つの部品で対策が可能です。 ●小形でありながら許容電流が大きく大電流の電源ラインに使用できます。 ●使用温度+155℃対応可能。 ●AEC-Q200準拠。 ●端子部分にフレキシブル性があり、温度サイクルに強い構造となっています(温度サイクル1000サイクル対応) ●RoHS対応部品です。

  • DNMシリーズ

    貫通形セラミックコンデンサ、大容量積層セラミックコンデンサおよびインピーダンス素子を効果的に複合した構造を持つ、高性能の電源ライン用ブロック形EMIフィルタです。電流経路内部に接続部がなく貫通しているため、許容電流が大きく15AまでのDCラインに使用可能です。共通DC電源ラインにおいて、1個のブロックでプラス・マイナス両ラインを効率よくEMI対策できます。また広帯域で大きな挿入損失特性が得られる構造です。

  • 電源ライン用

    従来の信号ライン用チップビーズを低Rdc化し、許容電流を大幅にアップさせ、ICなどの電源ラインにおけるノイズ対策を可能にしたチップビーズです。無機材料によるモノリシック構造で信頼性が高く、閉磁路構造のためクロストークが発生せず高密度実装が可能です。ノイズ伝導経路に直列に挿入することで、電源からのノイズの侵入・電源ラインへのノイズの漏洩を効果的に減衰、抑制できます。ニッケル、錫めっき構造の外部電極により、はんだ耐熱性およびはんだ付け性に優れています。電源ラインの容量により最大定格電流2.5A、1.0A、6Aの3タイプをラインナップしています。v

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