医療関連

  • 薄膜回路基板

    薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。光ストレージ、光通信、RF用途の回路基板に使用されています。

  • 窒化アルミニウム部品

    窒化アルミニウムは、その高熱伝導性、高耐食性を活かして、半導体製造装置用のヒーターや静電チャック、サセプタ、クランプリング、カバープレートなどで使用されています。 また、MRI等の医療機器用の部品にも使用されています。 MARUWAでは長年培ってきた材料技術をベースに、研究開発・素材作製・機械加工まで一貫した体制を確立しています。 独自のホットプレス法と様々な機械加工を用いた生産により、半導体製造装置や医療関連における最先端の技術要求を満たすことが可能です。

  • FSFシリーズ(NFC、ワイヤレス充電、RFID用)

    FSFシリーズ(FLEX-μ®)は、薄く、柔軟性を持つ焼結体フェライトシートです。高透磁率を実現し、金属の影響を抑える効果が高まりました。これにより、各種用途(NFC・ワイヤレス充電・RFID等)において特性の向上や通信距離の拡大が可能となりました。 ※FLEX-μ®は、MARUWAの登録商標です。 ■優れた電磁気的特性  各種用途において、特性の向上、通信距離の拡大が可能です。 FSF131・151は、13.56MHzで透磁率(μ')が約130~150と比較的高く、かつ損失(μ'')が低いため、NFC・RFIDの高性能化に貢献します。また、FSF201・501は100-200kHzで透磁率(μ')が200-500であり、ワイヤレス充電に特に適しています。 ■柔軟な薄型シート 焼結体フェライトを樹脂フィルム(PETフィルムと粘着テープ)でラミネートした構造をもちます。さらに、ミリ単位の幅でスリットが入っているためシートが柔軟です。透磁率が高く薄型で、小型携帯機器に最適です。

  • RSシリーズ

    RSシリーズ(スタック形積層セラミックコンデンサ)は、基板上の実装面積を広げずに高容量化を図るため、MARUWAのチップ形積層セラミックコンデンサを積み重ねて一体化した製品です。アルミ電解コンデンサの置き換えとして、小型高周波SW電源での使用に適しています。

  • CVHシリーズ

    酸化亜鉛(ZnO)系の材料を使用し、非直線形・応答性に優れた高電圧回路用チップ形積層バリスタです。バリスタ電圧最大470Vまで対応し、AC100Vrms、AC200Vrms電源ラインへ適用できます。また、小型で表面実装も可能です。-40℃~+85℃の温度範囲で使用できます。

  • CNHシリーズ

    DC電源ラインのディカップリングや高周波ノイズ対策に最適な、チップ形3端子コンデンサです。超小型から高容量品までのラインナップを取り揃えており、より広い周波数帯域でのノイズ除去に効果を発揮します。方向性がなく取扱いが容易です。CNH20, 31, 30, 32シリーズは6Aまでの大電流対応のため、DC電源ラインのEMI対策に最適です。また、チップ形積層セラミックコンデンサの技術を応用した3端子構造でSMT(表面実装技術)に対応しています。

  • PMZ AMVシリーズ

    車載向けPMZシリーズはフェライト原料をコアとしたSMDタイプのノイズ対策部品です。 高信頼性部品のため、+155℃環境においても使用が可能です。 ●ノーマルモード/ディファレンシャルモード/コモンモードノイズに対して一つの部品で対策が可能です。 ●小形でありながら許容電流が大きく大電流の電源ラインに使用できます。 ●使用温度+155℃対応可能。 ●AEC-Q200準拠。 ●端子部分にフレキシブル性があり、温度サイクルに強い構造となっています(温度サイクル1000サイクル対応) ●RoHS対応部品です。

  • DNMシリーズ

    貫通形セラミックコンデンサ、大容量積層セラミックコンデンサおよびインピーダンス素子を効果的に複合した構造を持つ、高性能の電源ライン用ブロック形EMIフィルタです。電流経路内部に接続部がなく貫通しているため、許容電流が大きく15AまでのDCラインに使用可能です。共通DC電源ラインにおいて、1個のブロックでプラス・マイナス両ラインを効率よくEMI対策できます。また広帯域で大きな挿入損失特性が得られる構造です。

  • DLMシリーズ

    小型ながら許容電流が大きく大電流のDCラインに使用でき、π形回路構成により広帯域で大きな挿入損失特性が得られます。バリスタ複合タイプは静電気サージや開閉サージにも優れた効果があります。また、端子電極部分に金めっきを施しており、はんだ耐熱性、はんだ付け性に優れています。

  • DCMシリーズ

    DNMシリーズを元に小型化および表面実装を可能にした、電源ライン用ブロック形EMIフィルタで、実装面積を大幅に削減できます。自己共振周波数の高い貫通形セラミックコンデンサと大容量積層セラミックコンデンサ、およびインピーダンス素子を組み合わせた構造を持つため、広帯域で大きな挿入損失特性が得られます。共通DC電源ラインにおいて、1個のブロックでプラス・マイナス両ラインを効率よくEMI対策できます。また、端子電極部分に金めっきを施しており、はんだ耐熱性、はんだ付け性に優れています。

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