車載電装関連

  • 窒化アルミニウム基板

    ■アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 ■シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 ■高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 ■アルミナ以上に優れた機械的強度です。 ■溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 ■不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。

  • 薄膜回路基板

    薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。光ストレージ、光通信、RF用途の回路基板に使用されています。

  • アンテナブロック、基板

    カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetooth®に使用されます。カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。携帯電話用GPSアンテナ向け基板は9~12mm角で製造。アイソレータ用コンデンサ向け基板は50mm角サイズで各種材料を取り揃えています。

  • FSFシリーズ(NFC、ワイヤレス充電、RFID用)

    FSFシリーズ(FLEX-μ®)は、薄く、柔軟性を持つ焼結体フェライトシートです。高透磁率を実現し、金属の影響を抑える効果が高まりました。これにより、各種用途(NFC・ワイヤレス充電・RFID等)において特性の向上や通信距離の拡大が可能となりました。 ※FLEX-μ®は、MARUWAの登録商標です。 ■優れた電磁気的特性  各種用途において、特性の向上、通信距離の拡大が可能です。 FSF131・151は、13.56MHzで透磁率(μ')が約130~150と比較的高く、かつ損失(μ'')が低いため、NFC・RFIDの高性能化に貢献します。また、FSF201・501は100-200kHzで透磁率(μ')が200-500であり、ワイヤレス充電に特に適しています。 ■柔軟な薄型シート 焼結体フェライトを樹脂フィルム(PETフィルムと粘着テープ)でラミネートした構造をもちます。さらに、ミリ単位の幅でスリットが入っているためシートが柔軟です。透磁率が高く薄型で、小型携帯機器に最適です。

  • CVXシリーズ

    酸化亜鉛(ZnO)系の材料を使用し、非直線形・応答性に優れた車載機器用チップ形積層バリスタです。車載電子機器用EMC規格(ISO7637-2)、JASO過渡電圧試験(A種A-1)に対応しています。小型・高エネルギータイプで、表面実装が可能です。-40℃~+125℃の温度範囲で使用できます。

  • CVAシリーズ

    酸化亜鉛(ZnO)系の材料を使用し、非直線形・応答性に優れた車載機器用チップ形積層バリスタです。90サイズはJASO過渡電圧試験(A種A-1)に対応しています。小型・高エネルギータイプで、表面実装が可能です。-40℃~+125℃の温度範囲で使用できます。

  • CNHシリーズ

    DC電源ラインのディカップリングや高周波ノイズ対策に最適な、チップ形3端子コンデンサです。超小型から高容量品までのラインナップを取り揃えており、より広い周波数帯域でのノイズ除去に効果を発揮します。方向性がなく取扱いが容易です。CNH20, 31, 30, 32シリーズは6Aまでの大電流対応のため、DC電源ラインのEMI対策に最適です。また、チップ形積層セラミックコンデンサの技術を応用した3端子構造でSMT(表面実装技術)に対応しています。

  • 貫通形セラミックコンデンサ PLEシリーズ

    誘電体セラミックと多層電極から構成されているため、残留インダクタンスがほとんどなく、自己共振周波数がマイクロ波帯まで伸びており、不要な高周波分の除去に優れた貫通形セラミックコンデンサです。はんだ付けや過酷なヒートサイクルによる特性の変化が少なく、小型でコネクタ等への組み込みに適しています。シールドケースに取り付けた場合、シールドとフィルタリングが同時にできるため、高度なEMC対策に非常に効果的です。

  • DCMシリーズ

    DNMシリーズを元に小型化および表面実装を可能にした、電源ライン用ブロック形EMIフィルタで、実装面積を大幅に削減できます。自己共振周波数の高い貫通形セラミックコンデンサと大容量積層セラミックコンデンサ、およびインピーダンス素子を組み合わせた構造を持つため、広帯域で大きな挿入損失特性が得られます。共通DC電源ラインにおいて、1個のブロックでプラス・マイナス両ラインを効率よくEMI対策できます。また、端子電極部分に金めっきを施しており、はんだ耐熱性、はんだ付け性に優れています。

  • 電源ライン用

    従来の信号ライン用チップビーズを低Rdc化し、許容電流を大幅にアップさせ、ICなどの電源ラインにおけるノイズ対策を可能にしたチップビーズです。無機材料によるモノリシック構造で信頼性が高く、閉磁路構造のためクロストークが発生せず高密度実装が可能です。ノイズ伝導経路に直列に挿入することで、電源からのノイズの侵入・電源ラインへのノイズの漏洩を効果的に減衰、抑制できます。ニッケル、錫めっき構造の外部電極により、はんだ耐熱性およびはんだ付け性に優れています。電源ラインの容量により最大定格電流2.5A、1.0A、6Aの3タイプをラインナップしています。v

  • 電圧制御発振器(VCO)

    VCO(Voltage Controlled Oscillator:電圧制御発振器)は、長年培ってきたセラミック技術を応用して開発された高周波モジュールです。 外形サイズ・対応周波数・電圧制御範囲など要望に応じた仕様の発振回路を設計し、製造まで自社で一貫して行っています。超小型モデルの設計や、MARUWAの誘電体セラミック(同軸共振器)を用いた高CN比モデルの設計等、カスタム対応も可能です。

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