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【低温焼成セラミック多層基板 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic)】
■特長
高密度・多機能な高周波用途の製品を実現します。
・はんだ濡れ性が良好な厚膜Ag電極を用いております。
・ワイヤーボンディングには、めっき電極で対応します。
・熱膨張係数に優れたアルミナセラミックは、高信頼性ベアチップ実装に対応します。
・積層ガラスセラミックは、自由度の高い配線に対応します。
・High-Q基板と3mΩ/□配線抵抗値は、高周波特性に対応します。
・分布定数線路を内蔵する事で、高密度実装に対応します。
・定数調整用の各種トリミングパターンにより、実装性が飛躍的に向上します。 |
■用途
・VCO基板
・各種高周波回路モジュール
・センサーパッケージ |
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■特性
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Item
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LTCC |
unit |
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Type
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ML07 |
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比誘電率
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7.5 |
@1GHz |
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f・Q
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＞3500 |
GHz |
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τf
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0±10 |
ppm/℃ |
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密度
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2.9 |
g/cm3 |
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熱膨張係数
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5.3 |
ppm/℃ |
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熱伝導率
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3.6 |
W/m・K |
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抗折強度
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＞260 |
MPa |
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体積固有抵抗
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＞1012 |
Ω・cm(100VDC) |
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絶縁耐圧
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＞2.0 |
KV/100μm |
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■設計ルール
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Item
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LTCC |
unit |
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Grade
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Special |
Standard |
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最大基板サイズ
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120×100mm Max |
| 市場用途に適合した設計ルールを遵守し製品提供いたします |
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基板精度
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0.25% |
0.50% |
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層厚み
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0.10/0.12/0.15/0.18 |
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反り
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0.20% |
0.40% |
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内層導体抵抗
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Ag: 3mΩ/□ |
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表層導体抵抗
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Ag/(Cu): 3mΩ/□ |
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めっき
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(Ni - Au) |
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キャビティー
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Non |
Possible |
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内部素子
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L, C |
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厚膜抵抗
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Possible |
Non |
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| 【HTCC, LTCC共通デザインルール】
■内層
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寸法名
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| (1) |
ヴィア径
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| (2) |
ヴィア部最小線径
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| (3) |
ヴィア・配線間最小距離
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| (4) |
ヴィア間最小距離
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| (5) |
最小線幅
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| (6) |
ヴィア・基板端最小距離
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| (7) |
配線・基板端最小距離
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| (8) |
配線間最小距離 |
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■表層
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寸法名
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| (1) |
ヴィア径
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| (2) |
ヴィア部最小線径
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| (3) |
ヴィア・配線間最小距離
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| (4) |
ヴィア間最小距離
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| (5) |
最小線幅
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| (6) |
ヴィア・基板端最小距離
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| (7) |
配線・基板端最小距離
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| (8) |
配線間最小距離 |
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| (9) |
SMD・配線間最小距離
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| W/B・配線間最小距離 |
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