| シリーズ |
特長 |
用途 |
| CVL |
高速信号のESD対策用チップ形積層セラミックバリスタ 表面実装用
静電容量が低いため、高速データラインに使用しても、信号波形の減衰を起こしません。
信頼性の高いめっき端子（Ni+Sn）採用により、はんだ付け性が優れています。 |
USB2.0などの高速信号ラインのESD対策。
その他、高速データライン、高周波アプリケーションの静電気サージ対策。 |
| CVS |
ESD 対策用チップ形積層セラミックバリスタ
表面実装用
1005サイズ〜2125サイズと小型で、高サージ耐量を実現。
低 ESR 化によりパルスに対する応答速度が速く、静電気サージ対策に最適。
信頼性の高いめっき端子電極（Ni+Sn）採用により、はんだ付け性が優れています。
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ノートパソコン、携帯電話などの静電気サージからの保護。
各種半導体素子の過電圧からの保護。
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CVG(A)
CVG(B) |
一般用チップ形積層セラミックバリスタ 表面実装用
小型で高サージ耐量を実現。
電圧非直線係数が大きく制限電圧が低い。
パルスに対する応答性が早い。
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各種半導体素子の過電圧からの保護。
各種機器の誘導雷サージからの保護。
リレー、ホーン、モータ等の開閉サージや静電気サージの吸収。 |
| CVA |
高エネルギー耐量チップ形積層セラミックバリスタ
表面実装用
DC12V 自動車用回路への使用に適しています。
JASO 過渡電圧試験（A種A-1）に対応（90サイズ）
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各種半導体素子の過電圧からの保護。
自動車用電子機器のサージからの保護。
リレー、ホーン、モータ等の開閉サージや静電気サージの吸収。 |
| CVH |
アクロスザライン用チップ形積層セラミックバリスタ
表面実装用
高電圧のバリスタ組成の開発により、従来の積層チップバリスタでは困難だった、AC100Vrms、AC200Vrms の電源回路への適用を可能にしています。 |
各種半導体素子の過電圧からの保護。
各種機器の誘導雷サージからの保護。
リレー、ホーン、モータ等の開閉サージや静電気サージの吸収。 |
