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ワイヤーボンディングコンデンサ゛Yシリーズ゛を開発いたしました。
2008/10/06
小型・高容量でICパッケージ内の高密度実装に最適な〝ワイヤーボンディングコンデンサYシリーズ"が登場。IC回路・光通信・測定機器・医療機器などのワイヤーボンディング＆ダイボンディング実装されるデカップリング、カップリング用などに適しています。
ワイヤーボンディングコンデンサYシリーズ
(ボンディングコンデンサ(081006).pdf)
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