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ワイヤーボンディングコンデンサ「Y16、Y10シリーズ」を開発いたしました。
MARUWAのワイヤーボンディングコンデンサ「Y16、Y10シリーズ」は、ICチップのデカップリングコンデンサで、端子電極にAuめっきを施しており、ワイヤーボンディングによる実装が可能です。また、温度特性がX7Rと優れており、125℃までの高温域での使用が可能です。非常に薄く、ICパッケージ内の実装部品として最適です。（RoHS対応）
詳しいお問い合わせは最寄りの営業所までお願いいたします。
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