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窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性、およびシリコン（Si）に近い熱膨張率の特性を持つ新素材であり、次世代の高熱伝導性材料として注目されています。
■特長
| ・ 熱伝導率： |
アルミナに比べ、約７倍以上の高い熱伝導性 |
| ・ 熱膨張率： |
シリコンに近い熱膨張率を持ち、大型Siチップの搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現 |
| ・ 電気的特性： |
高い電気絶縁性と低い誘電率 |
| ・ 機械的特性： |
アルミナ以上に優れた機械的強度 |
| ・ 耐食性： |
溶融金属に対する優れた耐食性 |
| ・ 純度： |
不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度 |
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■基板一般公差
| 項目 |
シート成型品 |
プレス成型品 |
| 寸法 |
Max 5"×7" |
Max □2" |
| 板厚 |
0.5〜1.5 (as-fired)
0.3〜1.0 (lapped) |
1〜8mm |
| 寸法公差 |
±1% NLT ±0.1mm |
±1% NLT ±0.1mm |
| 厚み公差*1 |
±10% |
±10% |
| 反り公差*2 |
≦0.003mm/mm |
≦0.003mm/mm |
*1 両面研磨処理品の厚み公差：±0.05mm
*2 両面研磨処理品の反り：±0.0015mm/mm
※形状、公差等のご要望につきましては、お気軽にご相談下さい。各種カスタマイズ可能です。
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■熱伝導率
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■物性値（代表値）
| 特性値 |
単位 |
AN-170 |
AN-200 |
AN-230 |
| 密度 |
g/cm3 |
3.34 |
3.28 |
3.25 |
| 熱伝導率 |
W/m･k (R.T.) |
170 |
200 |
230 |
| 熱膨張計数 |
×10-6/℃
(R.T.〜400℃) |
4.6 |
4.6 |
4.6 |
| 絶縁耐力 |
KV/mm (R.T.) |
20 |
15 |
15 |
| 体積固有抵抗 |
Ω･cm (R.T.) |
1014 |
1014 |
1013 |
| 誘電率 |
1MHz (R.T.) |
9.0 |
9.0 |
9.0 |
| 曲げ強度 |
MPa (R.T.) |
450 |
250 |
200 |
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■熱膨張率
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■製品及び応用例
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■用途
・ パワートランジスターモジュール基板
・ 高周波デバイス基板
・ サイリスタ用放熱絶縁板
・ 半導体レーザー、発光ダイオード用マウント基板
・ ハイブリッドモジュール、イグニッションモジュール
・ ICパッケージ
・ サーモモジュール基板
・ 半導体製造装置用部品 |
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■パワーモジュール様式図
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■パワーデバイスの応用分野
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