モバイル関連
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高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現します。セラミックヒーター、光・パワー素子パッケージやセンサーパッケージに使用されています。
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カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetooth®に使用されます。カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。携帯電話用GPSアンテナ向け基板は9~12mm角で製造。アイソレータ用コンデンサ向け基板は50mm角サイズで各種材料を取り揃えています。
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・小実装面積
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ドラム閉磁路 CXFU/CXTU/CXAD/CXRDシリーズ
・閉磁路構造による低ノイズ・低漏洩磁束
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- 電子部品/デバイス >
- コンデンサ
- 積層セラミックコンデンサ
従来品と比較して小型ながら大容量です。インピーダンスが低く優れた高周波特性を有し、家電や産業用機器のノイズ対策に適しています。
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FSFシリーズ(FLEX-μ®)は、薄く、柔軟性を持つ焼結体フェライトシートです。高透磁率を実現し、金属の影響を抑える効果が高まりました。これにより、各種用途(NFC・ワイヤレス充電・RFID等)において特性の向上や通信距離の拡大が可能となりました。 ※FLEX-μ®は、MARUWAの登録商標です。 ■優れた電磁気的特性 各種用途において、特性の向上、通信距離の拡大が可能です。 FSF131・161は、13.56MHzで透磁率(μ')が約130~160と比較的高く、かつ損失(μ'')が低いため、NFC・RFIDの高性能化に貢献します。また、FSF201・501は100-200kHzで透磁率(μ')が200-500であり、ワイヤレス充電に特に適しています。 ■柔軟な薄型シート 焼結体フェライトを樹脂フィルム(PETフィルムと粘着テープ)でラミネートした構造をもちます。さらに、ミリ単位の幅でスリットが入っているためシートが柔軟です。透磁率が高く薄型で、小型携帯機器に最適です。
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軟磁性粉末を高密度に充填した樹脂シートのため、シートの柔軟性が高く、更なる薄型化を可能にしました。ハロゲンフリータイプもあり、ノイズ抑制効果に優れたシートです。
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- 電子部品/デバイス >
- EMC対策部品
- チップ形積層バリスタ
静電容量が小さいため、USB2.0等の高速信号ラインの静電気サージ対策に使用できるチップ形積層バリスタです。ESD試験規格IEC-61000=4=2 LEVEL4(8kV)をクリアした、小型かつ高サージ耐量で信頼性の高い製品です。
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- 電子部品/デバイス >
- EMC対策部品
- チップ形積層バリスタ
小型なので、携帯電話などの情報通信機器の静電気対策に適したチップ形積層バリスタです。ESD試験規格IEC-61000=4=2 LEVEL4(8kV)をクリアした、小型かつ高サージ耐量で信頼性の高い製品です。
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- 電子部品/デバイス >
- EMC対策部品
- チップ形3端子コンデンサ
3216サイズの1チップに3端子コンデンサを4素子内蔵した、アレイタイプのチップ形3端子コンデンサです。多数の信号ラインでノイズ対策部品実装時の省スペース化、及び実装コストの削減に効果を発揮します。クロストークを抑えた設計で、チップには共通グランド電極を内蔵しているため、両端のグランドで全ラインのグランドを確実に取ることができます。
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- 電子部品/デバイス >
- 高周波部品
- 電圧制御発振器(VCO)/バンドパスフィルタ(BPF)
長年培ってきたセラミック技術を応用して開発された電圧制御発振器(VCO:Voltage Controlled Oscillators)です。 MARUWAの誘電体セラミック(同軸共振器)を用いて、材料からの一貫生産が可能な点が大きな特長です。超小型モデル、自社製同軸共振器を使用した高CN比モデル等、要望に応じたカスタム対応が可能です。








