医療関連

  • 薄膜回路基板

    薄膜回路基板

    薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。

  • フェライトマグネット

    フェライトマグネット

    MARUWAではフェライト系マグネットを材料から着磁まで一貫生産しています。車載用製品、磁気医療用製品を主体とし、各種センサ用などでも使用されています。

  • RSシリーズ

    RSシリーズ

    RSシリーズ（スタック形積層セラミックコンデンサ）は、基板上の実装面積を広げずに高容量化を図るため、MARUWAのチップ形積層セラミックコンデンサを積み重ねて一体化した製品です。アルミ電解コンデンサの置き換えとして、小型高周波SW電源での使用に適しています。

  • BCFシリーズ

    BCFシリーズ

    高容量・高耐圧（630V/2.2μF～50V/350μF）のブロック型セラミックコンデンサです。低ESR化により許容リップル電流の大容量化を、低ESL化により優れた高周波特性を達成しています。低背タイプやカスタム対応が可能ですので、形状寸法についてはお問い合わせください。

  • FSFシリーズ（NFC、ワイヤレス充電、RFID用）

    FSFシリーズ（NFC、ワイヤレス充電、RFID用）

    FSFシリーズ（FLEX-μ®）は、薄く、柔軟性を持つ焼結体フェライトシートです。高透磁率を実現し、金属の影響を抑える効果が高まりました。これにより、各種用途（NFC・ワイヤレス充電・RFID等）において特性の向上や通信距離の拡大が可能となりました。 ※FLEX-μ®は、MARUWAの登録商標です。 ■優れた電磁気的特性　 各種用途において、特性の向上、通信距離の拡大が可能です。 FSF131・161は、13.56MHｚで透磁率（μ'）が約130～160と比較的高く、かつ損失（μ''）が低いため、NFC・RFIDの高性能化に貢献します。また、FSF201・501は100-200kHzで透磁率（μ'）が200-500であり、ワイヤレス充電に特に適しています。 ■柔軟な薄型シート 焼結体フェライトを樹脂フィルム（PETフィルムと粘着テープ）でラミネートした構造をもちます。さらに、ミリ単位の幅でスリットが入っているためシートが柔軟です。透磁率が高く薄型で、小型携帯機器に最適です。

  • CVHシリーズ

    CVHシリーズ

    酸化亜鉛（ZnO）系の材料を使用し、非直線形・応答性に優れた高電圧回路用チップ形積層バリスタです。バリスタ電圧最大470Vまで対応し、AC100Vrms、AC200Vrms電源ラインへ適用できます。また、小型で表面実装も可能です。-40℃～+85℃の温度範囲で使用できます。

  • CNHシリーズ

    CNHシリーズ

    DC電源ラインのディカップリングや高周波ノイズ対策に最適な、チップ形3端子コンデンサです。超小型から高容量品までのラインナップを取り揃えており、より広い周波数帯域でのノイズ除去に効果を発揮します。方向性がなく取扱いが容易です。CNH20, 31, 30, 32シリーズは6Aまでの大電流対応のため、DC電源ラインのEMI対策に最適です。また、チップ形積層セラミックコンデンサの技術を応用した3端子構造でSMT（表面実装技術）に対応しています。

  • DNMシリーズ

    DNMシリーズ

    貫通形セラミックコンデンサ、大容量積層セラミックコンデンサおよびインピーダンス素子を効果的に複合した構造を持つ、高性能の電源ライン用ブロック形EMIフィルタです。電流経路内部に接続部がなく貫通しているため、許容電流が大きく15AまでのDCラインに使用可能です。共通DC電源ラインにおいて、1個のブロックでプラス・マイナス両ラインを効率よくEMI対策できます。また広帯域で大きな挿入損失特性が得られる構造です。

  • DCMシリーズ

    DCMシリーズ

    DNMシリーズを元に小型化および表面実装を可能にした、電源ライン用ブロック形EMIフィルタで、実装面積を大幅に削減できます。自己共振周波数の高い貫通形セラミックコンデンサと大容量積層セラミックコンデンサ、およびインピーダンス素子を組み合わせた構造を持つため、広帯域で大きな挿入損失特性が得られます。共通DC電源ラインにおいて、1個のブロックでプラス・マイナス両ラインを効率よくEMI対策できます。また、端子電極部分に金めっきを施しており、はんだ耐熱性、はんだ付け性に優れています。

  • DLMシリーズ

    DLMシリーズ

    小型ながら許容電流が大きく大電流のDCラインに使用でき、π形回路構成により広帯域で大きな挿入損失特性が得られます。バリスタ複合タイプは静電気サージや開閉サージにも優れた効果があります。また、端子電極部分に金めっきを施しており、はんだ耐熱性、はんだ付け性に優れています。

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