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  • アルミナ基板

    アルミナ基板

    厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態です。厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 ■外形・板厚・スリットピッチ・スリット深さ等の寸法バラツキが少ないです。 ■反り・曲がり・うねりが小さいです。 ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 ■優れた機械強度です。 ■耐油・耐薬品性に優れています。 ■絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さいです。 ■安定した分割強度で、形状・寸法等のバラツキが少なく、ブレイク性に優れています。

  • アルミナジルコニア基板

    アルミナジルコニア基板

    ■均質で微細な微構造により、優れた表面粗さを実現。 ■アルミナ基板や窒化アルミニウム基板に比べ、1.5倍以上の曲げ強度を持ちます。 ■アルミナ基板に比べ、1.2倍の熱伝導性を有します。 ■アルミナ基板よりも高い光反射率です。 ■高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。

  • 窒化アルミニウム基板

    窒化アルミニウム基板

    ■アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 ■シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 ■高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 ■アルミナ以上に優れた機械的強度です。 ■溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 ■不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。

  • 薄膜回路基板

    薄膜回路基板

    薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。

  • RSシリーズ

    RSシリーズ

    RSシリーズ（スタック形積層セラミックコンデンサ）は、基板上の実装面積を広げずに高容量化を図るため、MARUWAのチップ形積層セラミックコンデンサを積み重ねて一体化した製品です。アルミ電解コンデンサの置き換えとして、小型高周波SW電源での使用に適しています。

  • CVGシリーズ

    CVGシリーズ

    酸化亜鉛（ZnO）系の材料を使用し、非直線形・応答性に優れた産業機器用チップ形積層バリスタです。静電容量・バリスタ電圧の多彩なラインナップで、ニーズに合った製品を選んでいただけます。テーピングでの供給が可能で、自動実装対応としても最適です。

  • CVHシリーズ

    CVHシリーズ

    酸化亜鉛（ZnO）系の材料を使用し、非直線形・応答性に優れた高電圧回路用チップ形積層バリスタです。バリスタ電圧最大470Vまで対応し、AC100Vrms、AC200Vrms電源ラインへ適用できます。また、小型で表面実装も可能です。-40℃～+85℃の温度範囲で使用できます。

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